SIA OpenIR  > 装备制造技术研究室
一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元
其他题名Hot plate unit used for baking IC wafer
刘伟军; 王靖震
所属部门装备制造技术研究室
专利权人中国科学院沈阳自动化研究所
专利代理人沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
授权国家中国
专利类型实用新型
专利状态未缴年费
摘要本实用新型公开一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元。根据热学原理,在晶圆烘焙的热板单元的盖体内嵌入与热板内特性及排布相同的热丝,同事嵌入温度传感器与热板同步进行温度控制。在热板单元的盖体内嵌入热丝和温度传感器。这样的安排可以大大降低热板上表面的与外界环境进行热传导的热流密度,提高热板表面的温度均匀性。
其他摘要The utility model discloses a hot plate unit used for baking an IC (integrated circuit) wafer. According to the thermal theory, hot wires with the same characteristic and distribution as the hot plate, and temperature sensors are embedded in a cover body of a hot plate unit used for baking the wafer, so as to synchronously perform temperature control. According to the utility model, the hot wires and the temperature sensors are embedded in the cover body of the hot plate unit, so the heat conduction between the external environment and the upper surface of the hot plate, namely the heat flow density, is greatly reduced and the temperature evenness of the hot plate surface is improved.
优先权数据CN20112147399U
PCT属性
申请日期2011-05-11
2011-12-14
授权日期2011-12-14
申请号CN201120147399.8
公开(公告)号CN202076235U
语种中文
产权排序1
文献类型专利
条目标识符http://ir.sia.cn/handle/173321/13357
专题装备制造技术研究室
作者单位中国科学院沈阳自动化研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
刘伟军,王靖震. 一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元[P]. 2011-12-14.
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