SIA OpenIR  > 装备制造技术研究室
一种用于集成电路晶圆烘焙的热板
其他题名Wafer-baking hot plate used for integrated circuit
刘伟军; 王靖震
所属部门装备制造技术研究室
专利权人中国科学院沈阳自动化研究所
专利代理人沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
授权国家中国
专利类型发明
专利状态视为撤回
摘要本发明公开一种用于集成电路晶圆烘焙的热板。在热板中嵌入两组热丝和两组温度传感器。根据目标需要达到的温度通过温度传感器的反馈进行分别控制,使热板边缘部分和中心部分温度一致。克服了在烘焙过程中热板的边缘部分温度低于热板的中心部分弊端。在热板中嵌入两组热丝和温度传感器进行分别控制。通过此方法可以提高热板的温度均匀性。
其他摘要The invention discloses a wafer-baking hot plate used for an integrated circuit. Two groups of hot wires and two groups of temperature sensors are embedded in a hot plate. Respective control can be carried out through the feedback of the temperature sensors according to the target temperature needing to be reached, and thus the temperatures at the edge part and the center part of the hot plate can be consistent the defect that the temperature at the edge part of the hot plate is lower than that at the center part of the hot plate during a baking process is overcome the respective control can be carried out by embedding the two groups of the hot wires and the two groups of the temperature sensors in the hot plate and the temperature uniformity of the hot plate can be increased through the method.
PCT属性
申请日期2011-05-11
2012-11-14
申请号CN201110120400.2
公开(公告)号CN102781123A
语种中文
产权排序1
文献类型专利
条目标识符http://ir.sia.cn/handle/173321/13375
专题装备制造技术研究室
作者单位中国科学院沈阳自动化研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
刘伟军,王靖震. 一种用于集成电路晶圆烘焙的热板[P]. 2012-11-14.
条目包含的文件 下载所有文件
文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN201110120400.2.pdf(346KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA浏览 下载
个性服务
推荐该条目
保存到收藏夹
查看访问统计
导出为Endnote文件
谷歌学术
谷歌学术中相似的文章
[刘伟军]的文章
[王靖震]的文章
百度学术
百度学术中相似的文章
[刘伟军]的文章
[王靖震]的文章
必应学术
必应学术中相似的文章
[刘伟军]的文章
[王靖震]的文章
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
文件名: CN201110120400.2.pdf
格式: Adobe PDF
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。