SIA OpenIR  > 装备制造技术研究室
一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元
其他题名Wafer-baking hot plate unit used for integrated circuit
刘伟军; 王靖震
所属部门装备制造技术研究室
专利权人中国科学院沈阳自动化研究所
专利代理人沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
授权国家中国
专利类型发明授权
专利状态未缴年费
摘要本发明公开一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元。根据热学原理,在晶圆烘焙的热板单元的盖体内嵌入与热板内特性及排布相同的热丝,同事嵌入温度传感器与热板同步进行温度控制。在热板单元的盖体内嵌入热丝和温度传感器。这样的安排可以大大降低热板上表面的与外界环境进行热传导的热流密度,提高热板表面的温度均匀性。
其他摘要The invention discloses a wafer-baking hot plate unit used for an integrated circuit. According to a thermal principle, a cover body of the wafer-baking hot plate unit is internally embedded with hot wires having the same characteristics and the same distribution in a hot plate, and the temperature control is synchronously carried out together with the hot plate by embedding a temperature sensor. By embedding the hot wires and the temperature sensor in the cover body of the hot plate unit, the heat flow density on the upper surface of the hot plate which is subjected to heat conduction with the external environment can be greatly reduced due to the arrangement, and the temperature uniformity at the surface of the hot plate can be increased.
PCT属性
申请日期2011-05-11
2012-11-14
授权日期2014-05-14
申请号CN201110120461.9
公开(公告)号CN102781124B
语种中文
产权排序1
文献类型专利
条目标识符http://ir.sia.cn/handle/173321/17301
专题装备制造技术研究室
作者单位中国科学院沈阳自动化研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
刘伟军,王靖震. 一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元[P]. 2012-11-14.
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文件名: CN201110120461.9授权.pdf
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