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搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用
张会杰; 王敏; 于涛; 张骁; 朱智; 吴振强
所属部门空间自动化技术研究室
专利权人中国科学院沈阳自动化研究所
专利代理人沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
授权国家中国
专利类型发明
专利状态实审
摘要本发明公开了一种搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用,属于搅拌摩擦焊领域。本发明在搅拌摩擦补焊缺陷过程中,采用搅拌摩擦搭接焊接工艺作为填料方法,首先将板状填料和含缺陷工件以搭接形式放置,并实施装卡定位;然后进行搭接焊接使板状填料向工件缺陷处进行流动填充;最后通过机械加工去除多余填料。本发明能够对工件缺陷进行高质量的固相材料填充,有利于获得优质的搅拌摩擦补焊接头。本发明解决了当前搅拌摩擦补焊缺陷的填料方法所具有的对原工件性能影响严重、不容易定位等导致的补焊效果较差的问题。
PCT属性
申请日期2016-09-14
2018-03-20
申请号CN201610822124.7
公开(公告)号CN107813044A
语种中文
产权排序1
文献类型专利
条目标识符http://ir.sia.cn/handle/173321/21684
专题空间自动化技术研究室
作者单位中国科学院沈阳自动化研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
张会杰,王敏,于涛,等. 搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用[P]. 2018-03-20.
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