SIA OpenIR  > 空间自动化技术研究室
搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用
张会杰; 王敏; 于涛; 张骁; 朱智; 吴振强
Department空间自动化技术研究室
Rights Holder中国科学院沈阳自动化研究所
Patent Agent沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002
Country中国
Subtype发明
Status实审
Abstract本发明公开了一种搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用,属于搅拌摩擦焊领域。本发明在搅拌摩擦补焊缺陷过程中,采用搅拌摩擦搭接焊接工艺作为填料方法,首先将板状填料和含缺陷工件以搭接形式放置,并实施装卡定位;然后进行搭接焊接使板状填料向工件缺陷处进行流动填充;最后通过机械加工去除多余填料。本发明能够对工件缺陷进行高质量的固相材料填充,有利于获得优质的搅拌摩擦补焊接头。本发明解决了当前搅拌摩擦补焊缺陷的填料方法所具有的对原工件性能影响严重、不容易定位等导致的补焊效果较差的问题。
PCT Attributes
Application Date2016-09-14
2018-03-20
Application NumberCN201610822124.7
Open (Notice) NumberCN107813044A
Language中文
Contribution Rank1
Document Type专利
Identifierhttp://ir.sia.cn/handle/173321/21684
Collection空间自动化技术研究室
Affiliation中国科学院沈阳自动化研究所
Recommended Citation
GB/T 7714
张会杰,王敏,于涛,等. 搅拌摩擦搭接焊在搅拌摩擦补焊缺陷中作为填料方法的应用[P]. 2018-03-20.
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