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高复杂易形变航天舱段高精度数字孪生对接装配方法
于海斌; 徐志刚; 王军义; 张浩; 刘勇; 徐永利; 贺云
Department智能产线与系统研究室
Rights Holder中国科学院沈阳自动化研究所
Patent Agent21002 沈阳科苑专利商标代理有限公司
Country中国
Subtype发明
Status实审
Abstract本发明涉及高复杂易形变航天舱段高精度数字孪生对接装配方法,包括以下步骤:构建基于实测数据的数字孪生模型,用于多级轴孔配合航天舱段对接提供模型;在数字空间利用路径寻优优化算法及仿真软件仿真验证交互实现装配最优路径规划;根据装配最优路径,通过数字空间与物理空间的虚实实时交互实现多级轴孔配合对接过程虚实交互控制执行,完成航天舱段的对接装配。本发明可避免多级轴孔配合易形变舱段对接过程发生错位卡死等现象,保证一次对接成功率,提高对接效率及精度;同时实现批量多级轴孔配合易形变舱段的可装配性预测及优化选配,避免传统的试装过程,提升批量舱段的整体可装配性及装配性能。
PCT Attributes
Application Date2020-10-27
2021-02-19
Application NumberCN202011161384.7
Open (Notice) NumberCN112380616A
Language中文
Contribution Rank1
Document Type专利
Identifierhttp://ir.sia.cn/handle/173321/28592
Collection智能产线与系统研究室
Affiliation中国科学院沈阳自动化研究所
Recommended Citation
GB/T 7714
于海斌,徐志刚,王军义,等. 高复杂易形变航天舱段高精度数字孪生对接装配方法[P]. 2021-02-19.
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