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基于作业区域的半导体封装线LOT多规则调度方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN104576441A, 公开日期: 2015-04-29, 授权日期: 2017-07-07
Inventors:  史海波;  韩忠华;  刘昶;  原文斌;  姚丽丽
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半导体封装生产线排产方法研究与实现 学位论文
硕士, 沈阳: 中国科学院沈阳自动化研究所, 2014
Authors:  王玉
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半导体封装生产线  生产排产  多叉树随机森林算法  排产系统  
半导体封装测试生产线调度方法研究 学位论文
博士, 沈阳: 中国科学院沈阳自动化研究所, 2014
Authors:  姚丽丽
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半导体封装测试  生产调度  投料控制  静态调度  重调度  
ExtendSim仿真在半导体生产线动态调度研究中的应用 期刊论文
机械设计与制造, 2014, 期号: 1, 页码: 265-268
Authors:  王玉;  刘昶
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仿真  建模  Extendsim  半导体封装生产线  动态调度