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工业无线网络SoC关键技术研究 学位论文
硕士, 沈阳: 中国科学院沈阳自动化研究所, 2018
Authors:  谢闯
Adobe PDF(2707Kb)  |  Favorite  |  View/Download:122/2  |  Submit date:2018/06/16
工业无线网络  系统级芯片  硬件加速  低功耗  软硬件协同仿真  
一种面向WIA-PA系统级芯片的低功耗优化策略 期刊论文
信息与控制, 2018, 卷号: 47, 期号: 6, 页码: 713-721, 729
Authors:  谢闯;  杨志家(1,2,);  王剑
Adobe PDF(1693Kb)  |  Favorite  |  View/Download:41/5  |  Submit date:2018/12/31
工业过程无线网络标准  系统级芯片  低功耗设计  时钟域  电源管理单元  
一种K465镍基高温合金结构件的激光增材制造工艺 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN107338370A, 公开日期: 2017-11-10, 授权日期: 2019-06-11
Inventors:  赵吉宾;  赵宇辉;  王志国;  李论;  施凡;  姚超
Adobe PDF(524Kb)  |  Favorite  |  View/Download:126/15  |  Submit date:2017/11/28
一种K465镍基高温合金结构件的激光增材制造工艺 专利
专利类型: 发明授权, 专利号: CN107338370B, 公开日期: 2017-11-10, 授权日期: 2019-06-11
Inventors:  赵吉宾;  赵宇辉;  王志国;  李论;  施凡;  姚超
Adobe PDF(573Kb)  |  Favorite  |  View/Download:13/4  |  Submit date:2019/06/24
制导弹药智能总装生产线研制与推广应用 期刊论文
自动化博览, 2016, 期号: 5, 页码: 72-73,75
Authors:  中国科学院沈阳自动化研究所
Adobe PDF(2272Kb)  |  Favorite  |  View/Download:168/31  |  Submit date:2016/08/14
智能制造  行业传统  共性技术  生产效率  质量参数  制造模式  在线自动检测  自动化生产  可重构性  工艺装备  
符合WIA-PA标准的工业无线芯片关键技术研究 期刊论文
仪器仪表标准化与计量, 2014, 期号: 1, 页码: 18-23
Authors:  王剑;  谢闯;  段茂强;  董策;  杨志家
Adobe PDF(447Kb)  |  Favorite  |  View/Download:279/56  |  Submit date:2014/08/10
工业无线网络  片上系统  系统架构  基带  加解密  
激光叠焊焊缝成型技术研究 学位论文
硕士, 沈阳: 中国科学院沈阳自动化研究所, 2013
Authors:  周瑞虎
Adobe PDF(2801Kb)  |  Favorite  |  View/Download:358/13  |  Submit date:2013/08/19
激光叠焊  数值模拟  压紧机构  自动编程  
PROFIBUS-DP从站通信控制器的设计与实现 学位论文
硕士, 沈阳: 中国科学院沈阳自动化研究所, 2009
Authors:  谭兆路
Microsoft Word(6312Kb)  |  Favorite  |  View/Download:345/7  |  Submit date:2010/11/29
Profibus-dp  从站通信控制器  Fpga  Mcu  系统级验证  
系统级芯片的测试与可测性设计方法研究 学位论文
博士, 沈阳: 中国科学院沈阳自动化研究所, 2008
Authors:  闫永志
Microsoft Word(5507Kb)  |  Favorite  |  View/Download:396/11  |  Submit date:2010/11/29
Soc测试  Dft  测试数据压缩  测试功耗  测试调度  
激光拼焊成套装备定位方法及焊接工艺研究 学位论文
博士, 沈阳: 中国科学院沈阳自动化研究所, 2008
Authors:  房灵申
Microsoft Word(5252Kb)  |  Favorite  |  View/Download:384/15  |  Submit date:2010/11/29
激光拼焊  成套装备  激光焊接工艺  工艺库  性能预测