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FROG-LEG型真空机械手的动力学建模与仿真 期刊论文
中国机械工程, 2014, 卷号: 25, 期号: 4, 页码: 471-475, 490
Authors:  黄玉钏;  曲道奎;  徐方
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真空机械手  运动学  牛顿-欧拉法  动力学仿真  
铝合金电子束焊接性能及缺陷分析 期刊论文
焊接, 2013, 期号: 9, 页码: 11-13
Authors:  乔红超;  赵吉宾;  于彦凤
Adobe PDF(1301Kb)  |  Favorite  |  View/Download:256/46  |  Submit date:2013/12/26
铝合金  电子束焊接  焊接缺陷  力学性能  
一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102781124A, 公开日期: 2012-11-14, 授权日期: 2014-05-14
Inventors:  刘伟军;  王靖震
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一种用于集成电路晶圆烘焙的热板 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102781123A, 公开日期: 2012-11-14,
Inventors:  刘伟军;  王靖震
Adobe PDF(346Kb)  |  Favorite  |  View/Download:276/43  |  Submit date:2013/10/15
一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元 专利
专利类型: 发明授权, 专利号: CN102781124B, 公开日期: 2012-11-14, 授权日期: 2014-05-14
Inventors:  刘伟军;  王靖震
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基于Logistic回归的湿法刻蚀腔体气流场参数分析 期刊论文
机械设计与制造, 2012, 期号: 6, 页码: 223-225
Authors:  王靖震;  刘伟军
Adobe PDF(402Kb)  |  Favorite  |  View/Download:599/153  |  Submit date:2012/10/24
Logistic回归模型  正交试验设计  湿法刻蚀  气流场  
基于均匀设计方法的热板研究 期刊论文
机械设计与制造, 2012, 期号: 5, 页码: 121-123
Authors:  王靖震;  刘伟军
Adobe PDF(315Kb)  |  Favorite  |  View/Download:531/171  |  Submit date:2012/10/24
热板  温度场  回归模型  均匀设计  
基于通用旋转组合设计的热板参数分析 期刊论文
中国机械工程, 2012, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 411-414
Authors:  王靖震;  魏猛;  刘伟军;  胡延兵
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热板  温度场  回归模型  通用旋转组合设计  
一种用于集成电路晶圆烘焙的热板 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN202076234U, 公开日期: 2011-12-14, 授权日期: 2011-12-14
Inventors:  刘伟军;  王靖震
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一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN202076235U, 公开日期: 2011-12-14, 授权日期: 2011-12-14
Inventors:  刘伟军;  王靖震
Adobe PDF(277Kb)  |  Favorite  |  View/Download:262/36  |  Submit date:2013/10/15