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一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102781124A, 公开日期: 2012-11-14, 授权日期: 2014-05-14
Inventors:  刘伟军;  王靖震
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一种用于集成电路晶圆烘焙的热板 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102781123A, 公开日期: 2012-11-14,
Inventors:  刘伟军;  王靖震
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一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元 专利
专利类型: 发明授权, 专利号: CN102781124B, 公开日期: 2012-11-14, 授权日期: 2014-05-14
Inventors:  刘伟军;  王靖震
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基于Logistic回归的湿法刻蚀腔体气流场参数分析 期刊论文
机械设计与制造, 2012, 期号: 6, 页码: 223-225
Authors:  王靖震;  刘伟军
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Logistic回归模型  正交试验设计  湿法刻蚀  气流场  
基于均匀设计方法的热板研究 期刊论文
机械设计与制造, 2012, 期号: 5, 页码: 121-123
Authors:  王靖震;  刘伟军
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热板  温度场  回归模型  均匀设计  
智能阀门定位器阀位自适应控制算法研究 期刊论文
仪表技术与传感器, 2012, 期号: 12, 页码: 151-152,155
Authors:  刘军;  冯艳君;  王靖震;  刘伟军;  王天然
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智能阀门定位器  阀位  五接点开关控制  自适应pid  
基于通用旋转组合设计的热板参数分析 期刊论文
中国机械工程, 2012, 卷号: 23, 期号: 4, 页码: 411-414
Authors:  王靖震;  魏猛;  刘伟军;  胡延兵
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热板  温度场  回归模型  通用旋转组合设计  
一种用于集成电路晶圆烘焙的热板 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN202076234U, 公开日期: 2011-12-14, 授权日期: 2011-12-14
Inventors:  刘伟军;  王靖震
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一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN202076235U, 公开日期: 2011-12-14, 授权日期: 2011-12-14
Inventors:  刘伟军;  王靖震
View  |  Adobe PDF(277Kb)  |  Favorite  |  View/Download:249/36  |  Submit date:2013/10/15
集成电路凸点封装设备离心腔体与热处理单元气流及热场研究 学位论文
博士, 沈阳: 中国科学院沈阳自动化研究所, 2011
Authors:  王靖震
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有限元分析  回归设计  数学模型  滑膜变结构控制